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电子元器件使用灌封胶的原因

来源:本站  作者:管理员   发布时间:2020-06-11 11:03:33  浏览量:0

  电子产品在生活中占据的位置还是比较重要的,多样的电子产品使得我们的生活更加丰富也更加有趣,电子产品的功能还是非常多的,不仅可以帮助我们学习知识,也可以帮助我们娱乐放松自己。总之来说,我们的生活已经离不开电子产品。不知道大家有没有了解到很多的电子产品的元器件都需要使用灌封胶来固化,可能很多人对这个知识是陌生的吧。那么小编就在这篇文章中给大家介绍一下电子元器件使用灌封胶的原因吧。

  1、灌封胶是一种液体粘胶剂,其性能特点就是液体固化成固体后成型,固化物粘剂力好,能够与电子元器件形成一体,不会对其使用以及安装等造成影响,将其使用在电子元器件上可以起到防潮、防止静电、防污的作用,优点还是比较多的。正因为灌封胶有这特点才适用于并且应该适用于电子元器件。

  2、电子元器件基本上由电路或重要器件与外壳组成。因为电子元器件内部零件多,灌封胶可起到固定作用。也因为电子元器件的多种类,才形成了多种类的灌封胶。灌封胶有环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。根据性能区分有导热灌封胶、阻燃灌封胶、耐高温灌封胶等等。

  本篇文章为大家介绍的关于灌封胶的知识还是比较多的,读者们可以认真的阅读一下。制作灌封胶的时候对原料的配比量要求是比较严格的,如果配比原料不适当的话可能会出现固化效果不好,或者是固化后发脆的情况。小编在这里还要提醒各位读者们,使用灌封胶的时候如果不小心将其弄在身上的话,应该在趁其没有干之前将其洗掉,如果其固化了的话那么清洗起来是非常困难的哦。文章就介绍到这里了,感谢读者们的支持。

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